资讯平台
 
 
 
  联盟成立
 
 
 
  联盟申请
 
 
 
  联盟动态
 
 
 
  联盟名单
 
 
 
 
        
  当前位置:首页 > CPU卡应用发展联盟 > 资讯平台
 
金邦达创新工艺巡讲 精彩延续 [2010-09-03]
同方锐安 再获两项专利证书 [2010-09-03]
世博门票内嵌“华虹芯” 发行破一亿 [2010-09-03]
捷徳公司设立公司专属基金会 [2010-07-27]
恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业 [2010-07-21]
同方锐安科技有限公司荣膺2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖 [2010-07-05]
华腾中标重庆一卡通项目 [2010-07-02]
捷德公司全力支持北京西城区居家养老服务试点工作 [2010-07-02]
SLE 66PE系列产品的安全说明 [2010-06-30]
捷德公司为桑坦德银行制作法拉利卡 [2010-06-28]
捷德公司赞助世博德国馆参观卡,赢德国馆快速通道 [2010-06-02]
Wi-Fi在公交收费系统数据采集中的应用 [2010-04-30]
捷德公司成功中标山东一卡通CPU卡招标项目 [2010-04-09]
新一轮金陵通卡采购招标落下帷幕,金邦达再次中标 [2010-04-01]
北京华虹亮相香港“亚洲智能卡工业展” [2010-03-31]
 
3 45 条记录 当前第        
 
住房和城乡建设部IC卡应用服务中心© 2008| 版权所有 本站访问量:645628次   电话/传真:010-62109636   网站维护:中外建设信息有限责任公司
E-mail:icfw@icfw.com.cn  广告承办:住房和城乡建设部IC卡应用服务中心  京ICP备09038623号